同花顺（300033）金融研究中心05月09日讯，有出资者向江瀚新材（603281）发问， 请问懂秘，公司出产的环氧基硅烷是用于半导体封装嘛？占总产能的多少份额？是能满意进口代替的高端产品？

  公司答复表明，您好！可用作封装资料的硅树脂是功能性硅烷偶联剂下流使用的重要分支之一，经过将硅树脂与无机资料偶联，完成对硅树脂功能的改进。实践使用中，用于硅树脂的偶联剂并不限于环氧基硅烷，而是依据本身的需求选用适宜的种类。谢谢！

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